光通讯产业链介绍

# 技术壁垒最高 , 国内亟待突破 。

简介
光芯片是模块中价值量最集中的环节 , 在光模块中成本占比 30 % - 50 % , 高端产品中占比甚至能够达到 50 % - 70 % 。 国外大厂占据高端光芯片 90 % 以上市场份额 。

厂商
目前国内具有成熟光芯片制造能力的厂商主要有光迅科技、昂纳科技、海信宽带。

典型产品
InP 系列 ( 高速直接调制 DFB 和 EML 芯片 、 PIN 与 APD 芯片 、 高速调制器芯片 、 多通道可调激光器芯片 ) 、 GaAs 系列 ( 高速 VCSEL 芯片 、 泵浦激光器芯片 ) 、 Si / SiO2 系列 ( PLC 、 AWG 、 MEMS 芯片 ) 、 SiP 系列 ( 相干光收发芯片 、 高速调制器 、 光开关等芯片 ; TIA 、LDDriver 、 CDR 芯片 ) 、 LiNbO3 系列 ( 高速调制器芯片 ) 等 。

# 产品种类繁多,参与全球竞争

简介
根据是否需要外加能源驱动可分为光有源器件 、 光无源器件 ; 包括激光器 、 检测器 、 放大器 、 分路器 、 耦合器 、 连接器等多个品类 , 每个品类又存在繁多的型号 。

厂商
目前中国光器件厂商占据全球约 15 % 市场份额 , 无源的竞争力相对较高 , 主要厂商有光迅科技 、 昂纳科技 、天孚通信等 。

典型产品
光有源器件 : 激光器 ( VCSEL 、 DFB 直调激光器 , EML 外调激光器 ) 、 光调制器 ( PMQ 调制器 、 相位调制器 、 强度调制器 ) 、 光探测器 ( PIN 、 APD ) 、 集成器件 ( 相干光收发器件 、 阵列调制器 ) 等 。
光无源器件 : 光隔离器 、 光分路器 、 光开关 、 光连接器 ( MPO 连接器 ) 、 光背板 、 光滤波器 ( 合波器 / 分波器 ) 等 。

生产管理特点


多为原器件 & 光纤组装。

由于光通讯原器件洁净度要求高 , 部分器件为玻璃器件 , 清洗类的作业比较多。

装配过程会使用到大量的胶水进行粘接固化 , 胶水的类型胶多 , 对胶水的批次 、 保质期有严格要求。

对胶水的固化时间 、 烤胶时间及温度有严格要求。

生产过程中存在大量的温度循环。

器件体积较小 , 制造过程会使用到大量的载具 , 与载具的关。

存在大量的测试作业 , 主要涉及光学类型的测 , 以及电类型的测试 , 在测试过程需要记录测试的数具体数据 , 记录的测试数据繁多 , 并且存在多个环节的。

光纤光缆类产品生产过程中会涉及到选纤配纤 , 工作量大 , 且容易出错。

生产过程产品特性难于在肉眼下观察 , 较多需要借助显微镜或仪器进行辨别 , 多防错防漏要求高。

光电子管控要点

光电子MES落地路径

鼎华现有 多类型光通讯产品MES落地案例

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