iMES系统 智造管理整合性解决方案专家

超过100家半导体产业MES实施经验,实现实时管理、实时管制与预警,让工厂更加智能

iMES系统针对半导体产业的矽片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理, 提供半导体矽片材料、外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、 LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系统导入,并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提高产品质量,提升客户满意程度,并优化企业竞争能力,也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。

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封装与测试产业面临的挑战

封装与测试产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化、打造战情中心的挑战,如何建构智能工厂是一大难题。
・ 今天各单位生产进度如何?造成生产不顺的制程是哪些?造成瓶颈制程原因 ? 即时设备状态与稼动率为何? 车间生产出的质量?
如何记录来料芯片电性质?挑料规则?该挑哪些料?该选用哪种成品标签?成品库房如何管控?
检测站如何即时管制质量?车间生产的记录为何?质量纪录追溯?合格证明、检验报告?
产量与达标率?各单位生产现况?工单进度与准时完工率?
异常变因、触发时机?异常产生的风险物料为何?发生异常要如何判断处理?
生管制定的加工计划为何?预计到站资讯?今天预计要开几台机台?加工程式要用哪个?要挑哪些验证片生产?验证完成可以量产了吗?外延机台生产寸别、圈别、基板、位置为何?该记录什么生产信息?原材料使用记录与管制?如何即时提出预警?

封装与测试行业生产运营管理蓝图

iMES收集生产现场各种信息,提供管理者正确实时信息,并进行数据整理与分析,
协助管理者进行正确的管理决策。

解决半导体 封装与测试 制造产业五大议题


在制品管控

实现管控工厂现场工单 ( Work Order ) 、 生产批 ( Lot ) 、 盒号 ( Cassette Number ) 或芯片片号 ( Wafer Number ) 的生产制程 、 机台设备及制程参数 , 使现场数据可实时地 、 正确地被纪录 , 提供最准确而实时的生产信息 , 以期达到准确与快速化的目标 。

质量管理

质量控管 ( Quality Control ) 解决方案 , 藉由实时收集制程中的各项计数或计量质量信息 , 设定警示与管制法则 , 可实时获知制程的异常或是趋势 , 进而实时采取改善行动 。 以期达到快速地恢复正常的制程 , 降低产品不良率的目标 。

设备管理与保养

有效进行生产设备状态的追踪管理 , 对于掌握现场设备 、 提升设备稼动 、 设备维修与保养 , 实现提升机台稼动 、 增加生产产能 、 减少制程 。 EMS 与 EPM 系统为设备控管解决方案 , 可以正确且实时的记录机台所有有用的信息 、 可应市场需求以快速调整生产线之优点 。

晶圆测试与芯片测试

提供专业测试机台 、 测试配件与测试程序等管理 , 并可透过设备集成达成手动 、 半自动或全自动之测试程序自动导入 , 测试数据自动采集 、 测试结果自动判定等专业晶圆测试与芯片测试管理需求 。

半导体设备自动化

透过半导体标准通讯协议或非标设备之订制化进行自动化集成 , 使设备之运行程序 、 制程参数 、 状态 、 警示可依据 MES 系统规范进行执行 , 达到即时化设备控制与即时化设备讯息采集 。

如何搭建一套优秀的半导体产业工厂营运管制方案 ?

iMES协助企业进行多厂区 、 异地的生产实时监控 、 即时通报与制程追踪 , 是启动高科技产业及其上 、
下游延伸产业在新一代经济竞赛中 , 深耕知识 、 布局全球的新契机 。

稳固的基础平台

最弹性的产业服务

完整的资源整合

先进的资讯技术

鼎华iMES半导体封装与测试制造解决方案

已经帮助300+伙伴提升产业竞争力

iMES 系统实现企业运营和生产管理的集成 , 单晶批号在制追踪与管理 , 完成设备自动化集成与自动化生产管制生产进度追踪与管制 , 实现提升产量 、 准时交货 。

i中国大陆地区第一家能提供8寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装完整4段工艺的厂商。江苏省扬州高新技术产业开发区,2012年项目启动与MES系统上线。

江苏中科智芯集成科技有限公司坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子产业园,是一家代工企业。2020年3月MES项目启动、4月DPS封装车间运行测试、5月DPS封装车间正式上线、9月WLCSP车间上线。

通过 iMES 中批次 、 工站 、 操作工 、产品 / 物料的关联记载监控生产全程追溯 , 及 SPC 管控实时现场信息收集与分析 , 降低不良率改善品质管理 。

鼎華iMES半導體外延與芯片製造解決方案

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