順應半導體產業發展,接軌全球半導體產業

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年台灣半導體設備市場可望成長 ,成為全球最大半導體設備市場,
隨著5G、AI人工智慧、車用等半導體應用,也將影響未來新架構的晶片發展趨勢。

半導體企業面臨的管理挑戰

面對全球半導體產業變化,中國大陸、韓國和台灣仍將是全球半導體設備前三大市場,
半導體企業要如何認知自身弱勢,及早突破與因應內外在挑戰與機遇?

縮短產品上市時程

更精準的成本分析與銷售預測分析,快速推出產品搶占市場,同時掌握外包廠商生產狀況與生產進度,決定未來投片與投料計劃。

製程控管能力

製造與生產參數的規劃控管上必須高度配合上、下游業者的需求,製造現場信息需實時提供客戶或廠區內相關人員進行決策參考依據與製程控管。

快速回應客戶需求

將管理延伸到作業現場,提升產品質量以及可追溯性,需要根據實時生產數據,對生產行為進行動態監控。

iMES系統 智造管理整合性解決方案專家

超過100家半導體產業MES實施經驗,實現實時管理、實時管制與預警,讓工廠更加智能

iMES系統針對半導體產業的矽片材料、外延、芯片製造、封裝與測試等製造供應鏈生產管理, 提供半導體矽片材料、外延片、芯片製造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、LED封裝測試、電子組 裝等產業完整的生產管理與系統導入,並以專業的顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統整合、實施經驗及彈性的系統架構,與客戶共創管理效益、數據價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即 時生產管制、智能預警降低營運風險、提高產品質量,提升客戶滿意程度,並優化企業競爭能力,也是連結產業及其上、下游延伸產業與整合的基礎。

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iMES系統 為你解決外延與芯片製造產業面臨問題

外延與芯片製造產業面臨營運全球化、車間透明化、車間智能化、設備自動化、
打造戰情中心的挑戰,如何建構智能工廠是一大難題。
生產進度、設備狀態與稼動率、質量與資訊管控。
來料與成品資訊管理,如挑料規則、成品標籤、成品庫等。
質量溯源、生產紀錄、即時管制質量、檢驗報告等。
產量與達成率、生產現況、工單進度與準時完工率。
異常變因、觸發時機,異常生產涉及的風險物料,異常情況如何處理。
加工計劃制定?機台設備的運作情況?驗證片生產管控?加工程式要用哪個?外延機台生產資訊管控?

iMES外延與芯片製造生產運營管理藍圖

iMES收集生產現場各種信息,提供管理者正確實時信息,並進行數據整理與分析,
協助管理者進行正確的管理決策。

完美解決半導體外延與芯片製造產業三大議題

製品管控

實現管控工廠現場工單(Work Order)、生產批(Lot)、盒號(Cassette Number)或芯片片號(Wafer Number)的生產製程、機台設備及製程參數,使現場數據可實時地、正確地被紀錄,提供最準確而實時的生產訊息,以期達到準確與快速化的目標。

質量管理

質量控管(Quality Control)解決方案,藉由實時收集製程中的各項計數或計量質量訊息,設定警示與管制法則, 可實時獲知製程的異常或是趨勢,進而實時採取改善行動。以期達到快速地恢復正常的製程,降低產品不良率的目標。

設備管理與保養

有效追踪管理生產的設備狀態,對於掌握現場設備、提升設備稼動、設備維修與保養,實現提升機台稼動、 增加生產產能、減少在製。EMS與EPM系統為設備控管解決方案,可以正確且實時的記錄機台所有有用的訊息、 可應市場需求以快速調整生產線之優點。

如何搭建一套優秀的半導體產業工廠營運管制方案?

iMES協助企業進行多廠區、異地的生產實時監控、即時通報與製程追踪,是啟動高科技產業及其上、 下游延伸產業在新一代經濟競賽中,深耕知識、佈局全球的新契機。

穩固的基礎平台

iMES所建置之MES,使用堆疊式組件設計,以功能模組、基礎模組、行業方案等多層式架構的組合,完整地建置出MES系列產品,不僅提供了MES完整的服務平臺,也在擴充性及延展性中展現了無盡的成長空間。

最彈性的產業服務

使用可程式化組件與可替換式產業知識(Business rule cartridges)建置及導入方式,彈性並快速的將各企業實際之運營控管邏輯與產業知識建置於系統中,有效提升企業運營競爭力,進而達成產業升級的目標。

完整的資源整合

提供了最完整的製造資源管理引擎,不僅具備多廠區的解決方案,也包括了上下游的產業整合,iMES以運籌全球化的完整版圖,協助企業有效的管理製造資源。

先進的資訊技術

使用微軟.NET技術平臺開發,配合XML Web Service為系統建置基礎,架構了多層式服務導向的生產信息系統,可配合企業全球化製造運籌佈局方案,建置出遠距離、跨廠區之整合性營運管制系統。

鼎華iMES半導體外延與芯片製造解決方案

已經幫助300+夥伴提升產業競爭力

合晶科技股份有限公司

合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發能力,全球前十大半導體矽晶片材料供應商之一,主要應用在行動通訊、 網路科技及省電節能的消費性電子產品。

豪威半導體有限公司

產品基於獨特的CameraChip、CameraCubeChip技術和高度整合的單晶片CMOS攝像解決方案,市場覆蓋廣泛是全球唯一一家將光電子攝像與晶片核心加工技術集於一身的公司。

鼎華iMES半導體外延與芯片製造解決方案

  • 三安集成-廈門外延
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