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南京鼎华智能荣获2022中国芯片产业优秀数智化制造服务商

 

发布日期:2022/12/28

2022年12月23日,“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet大会”在深圳召开,大会发布了亚太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半导体先进封测与Chiplet产业发展白皮书》,同时进行了【芯榜·芯未来】荣誉榜单发布仪式。

产业榜单评选出了车规级芯片企业、先进封测企业、中国CHIPLET技术贡献企业、中国芯片产业优秀数智化制造服务商,南京鼎华智能系统有限公司在环节定位、技术驱动、企业能力与产品服务等角度得到业内认可,荣获中国芯片产业优秀数智化制造服务商。

在全球贸易保护主义抬头与新冠疫情的双重夹击之下,在国产化替代与数智化的浪潮之中,半导体产业需求旺盛,但自给率严重不足;人才方,半导体从业人员缺口巨大,产业领军人才与尖端人才尤其紧缺;政策方,美国系列科技法案层层加码,国内半导体政策由顶层设计向应用落地;资本方,半导体投融资热情高涨,国家大基金鼎力支持但效果不佳;技术方,半导体“卡脖子”严重,新兴技术迭代有望赋能。

由于半导体产业作为资本密集型、技术密集型且高度垂直分工的产业,其产品开发周期长、工艺制程高度复杂精确、设备运维成本高昂、全链条协同要求高、数据孤岛治理迫切、行业know-how壁垒高、良率要求高,相对于其他制造行业,半导体行业对车间数智化提出了更高的要求。

鼎华智能具备二十七年的半导体智能制造经验,聚焦行业方案发展,持续协助客户深化应用;秉持着客户在哪里,鼎华就在哪里的理念,两岸业务与服务据点超过36个,并持续增设服务据点,以更贴近客户就近服务,提供客户最即时的在地化服务;研发人员比例超过70%,期待透过不断的创新与研发,将行业经验封装于工业软体中,提供客户最领先的服务与产品。

“中国芯片产业优秀数智化制造服务商”荣誉奖项的获得为鼎华智能在智能制造版图再添荣光,也充分彰显了行业权威对鼎华智能在芯片产业数智化的贡献。鼎华智能半导体事业处林宗叡总监出席此次活动。

林总表示,疫情背景下,美国对我国半导体核心产品和零部件实行技术封锁夹击,设备难买、人难招、量产制程能力不稳定、客户验厂需求成为半导体工厂亟需解决的问题,很多企业都希望通过数字化转型提升企业管理能力。南京鼎华积累了27年以上半导体行业经营,服务超过200家以上半导体客户,是国内唯一一家拥有半导体全制程段一体化CIM解决方案的服务厂商,鼎华智能将继续深耕半导体行业,协同客户打造数智化企业,在数智化时代把握机遇,助力国产芯片在全球半导体产业中实现弯道超车。

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