iMES智能制造
执行系统
智造管理整合性解决方案专家
针对半导体产业的硅片材料、长晶、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供制造执行系统、设备整合、检测数据采集、参数管理、生产管制、品质管理、战情中心等生产管理解决方案。以专业的顾问服务团队、横跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、透过智能预警降低运营风险、提高产品品质，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，连结上、下游延伸产业与整合的基础。
产业面临挑战
iMES 产品核心功能
iMES五大中心强化制程控制管理能力
iMES同时串接ERP与设备层，达到垂直整合效果，并且透过iMES五大中心能有效追溯芯片生产履历、芯片履历、即时品质统计、品质法则控卡、设备稼动率分析。
芯片收料中心
提供快速且弹性的芯片履历及来料履历追溯，透过自定义收取资讯与自动转档，有效纪录芯片来料资讯并进行芯片库房管理。
提供自定义挑片规则与流程卡格式设定，弹性且有效的管控发料芯片及生产物料；于生产批开立及流程卡列印时，能有效记录来料履历资讯。
提供人员即时且完整查看标准参数、可用设备并回馈厂内自定义资料收集项目。针对长晶制程提供有效收集对应片号、圈别、位置与基板资讯；并于芯片制造前进行验证片挑片与验证处理程式。
可于生产过程中针对各类型检测站即时收集检测数据，取得数据即时进行统计制程分析，并依照检测结果判定是否违反自定义的品质法则，自动进行异常处理流程。
iMES产品特色
在制品控管(WIP, WIP Tracking)
制程控制管模组(WIP)为iMES整合性解决方案中最重要的生产管理机制，主要目的为管控工厂现场工单、生产批、盒号或芯片片号的生产制程、机台设备及制程参数，并追踪生产历程，使得现场数据可即时地、正确地被记录，提供现场主管与业务单位准确而即时的生产资讯，达到现场决策与业务决策准确与快速。
可借由用户自定义的管制逻辑，即时并弹性的针对制造现场各生产批或芯片进行即时的制程状况分析与管制，并可依据使用者需求设定如异常、暂停、警示等对应处置。
设备联机
支持RS232、GPIB、TCP/IP、PLC、SECS等检测设备的联机，透过弹性的客户端联机设定与驱动程式可程式化管理方式，可提供线上品检人员快速方便的检测设备检测结果联机输入。
品质管理(SPC, Statistic Process Control)
提供计数及计量品质数据的收集，搭配机台联机、人为输入及转档三种收集方式。系统于检验过程中，会主动取得生产数据及管制设定与检测样本，显示适当的输入介面，并提供系统导入厂商多样化的数据收集方式。
设备联机
支持RS232、TCP/IP、PLC、SECS、GPIB等检测设备的联机，透过弹性的客户端联机设定与驱动程式可程式化管理方式，可提供线上品检人员快速方便的检测设备检测结果联机输入。
设备管理(EMS)与预防保养(EPM)
因应长晶与芯片制造工厂、封装与测试工厂内生产设备种类与数目繁多，有效进行生产设备状态的追踪管理，对于掌握现场设备、提升设备稼动、设备维修与保养，均为企业提升机台稼动、增加生产产能、减少制程CycleTime的重要依据。
EPM的设备故障叫修功能提供即时的故障通知，也提供了维修的资源管理。 EPM系统以定时、定量及需求保养多种模式制订整个保养计划。
iMES 应用典范案例
