发布日期：2022/12/28
2022年12月23日，“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet大会”在深圳召开，大会发布了亚太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半导体先进封测与Chiplet产业发展白皮书》，同时进行了【芯榜·芯未来】荣誉榜单发布仪式。
产业榜单评选出了车规级芯片企业、先进封测企业、中国CHIPLET技术贡献企业、中国芯片产业优秀数智化制造服务商，南京鼎华智能系统有限公司在环节定位、技术驱动、企业能力与产品服务等角度得到业内认可，荣获中国芯片产业优秀数智化制造服务商。
在全球贸易保护主义抬头与新冠疫情的双重夹击之下，在国产化替代与数智化的浪潮之中，半导体产业需求旺盛，但自给率严重不足；人才方，半导体从业人员缺口巨大，产业领军人才与尖端人才尤其紧缺；政策方，美国系列科技法案层层加码，国内半导体政策由顶层设计向应用落地；资本方，半导体投融资热情高涨，国家大基金鼎力支持但效果不佳；技术方，半导体“卡脖子”严重，新兴技术迭代有望赋能。
由于半导体产业作为资本密集型、技术密集型且高度垂直分工的产业，其产品开发周期长、工艺制程高度复杂精确、设备运维成本高昂、全链条协同要求高、数据孤岛治理迫切、行业know-how壁垒高、良率要求高，相对于其他制造行业，半导体行业对车间数智化提出了更高的要求。
鼎华智能具备二十七年的半导体智能制造经验，聚焦行业方案发展，持续协助客户深化应用；秉持着客户在哪里，鼎华就在哪里的理念，两岸业务与服务据点超过36个，并持续增设服务据点，以更贴近客户就近服务，提供客户最即时的在地化服务；研发人员比例超过70%，期待透过不断的创新与研发，将行业经验封装于工业软体中，提供客户最领先的服务与产品。
“中国芯片产业优秀数智化制造服务商”荣誉奖项的获得为鼎华智能在智能制造版图再添荣光，也充分彰显了行业权威对鼎华智能在芯片产业数智化的贡献。鼎华智能半导体事业处林宗叡总监出席此次活动。
林总表示，疫情背景下，美国对我国半导体核心产品和零部件实行技术封锁夹击，设备难买、人难招、量产制程能力不稳定、客户验厂需求成为半导体工厂亟需解决的问题，很多企业都希望通过数字化转型提升企业管理能力。南京鼎华积累了27年以上半导体行业经营，服务超过200家以上半导体客户，是国内唯一一家拥有半导体全制程段一体化CIM解决方案的服务厂商，鼎华智能将继续深耕半导体行业，协同客户打造数智化企业，在数智化时代把握机遇，助力国产芯片在全球半导体产业中实现弯道超车。
