6月29日-7月1日，全球规模最大、最具影响力的国际半导体专业展SEMICON China 2023在上海新国际博览中心成功举行。
展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚了来自全球的行业精英。通过IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区等五大主题展示和20多场同期会议活动，助推中国半导体产业持续健康发展。
鼎华智能亮相SEMICON China 2023
作为半导体智能工厂一体化CIM数字化解决方案服务商，鼎华智能首次亮相SEMICON China，以专业的技术实力和创新实践，全面展示了鼎华在智能制造和工厂数字化方向的成果经验。在展会现场，鼎华智能凭借优秀的产品方案和口碑吸引了众多观展人员的驻足交流。
鼎华智能一体化CIM数字化解决方案，助力建设半导体智能工厂
针对半导体产业中的硅片材料、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理环节，鼎华智能通过一体化CIM智能方案打破了工厂管控层、企业运营层和协同商务层之间的壁垒，整合了ERP、PLM、EAP、YMS、EDA等多个系统软件，借助专业的顾问服务团队优化了企业的竞争能力，实现了上下游延伸产业与整合的无缝衔接，为半导体智能工厂建设赋予了新的动力和发展机遇。
聚焦自主创新，加速半导体MES/CIM软件国产化升级
在同期举办的“半导体行业一站式供应链研讨会”上，鼎华智能资深半导体规划专家王长青带来了主题为“国产CIM快速布建半导体智能工厂”的精彩分享。王长青以化合物半导体（包括GaAs、InP、SiC、GaN）的外延制造至成品测试制程为例，重点介绍了新建工厂智能制造的全面规划思路。他指出，在当前国际贸易环境的复杂多变背景下，实现半导体制造软件的国产化、安全可控已成为当下需求，并将成为长期发展的趋势。
半导体产业是一个关键战略性产业，全球主要经济体都在加码产业发展。作为深耕电子半导体行业的智能制造软件服务商，鼎华智能目前已获得超过200家半导体制造客户的支持和认可。
在数字经济时代的浪潮下，随着先进制造技术、信息技术和智能化技术的快速进步，企业智能工厂建设已成为提升核心竞争力的重要环节。未来，鼎华智能将凭借其卓越的产品技术优势和不断实践创新的交付能力，持续为客户创造数智新价值。
