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鼎华智能亮相CSPT 2025,以AI驱动封测行业数智升级!
10月28-29日,CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会在江苏淮安成功召开。本届大会以“聚集封测智慧 赋能AI新时代”为主题,汇聚了来自制造与封测产业链的数千名专业人士,共同探讨在人工智能引领下一代半导体芯片发展的背景下,如何以先进封测技术为突破,构建以中国为核心的共荣发展新格局。鼎华智能携手旗下子公司品微智能精彩亮相。

此次参展,鼎华智能重点展示了半导体CIM数智化工厂的整体规划,以及在AI应用场景中软硬件融合的创新成果,吸引了众多参会者驻足交流,并收获广泛认可与高度评价。

场景驱动,AI赋能行业应用建设

鼎华智能将半导体AI应用规划系统划分为三个阶段,层层推进,助力企业实现智能化升级:

01AI基础建设平台
在现有EAP、MES系统基础上,引入AI智能助手,支持上传系统及设备报错信息,由系统自动生成解决方案,提升响应效率。

02智能场景应用
针对企业日常运营中频繁涉及的报表场景,推出AI报表平台。用户仅需输入展示需求,系统即可自动生成相应报表,减轻IT开发负担。

03高阶系统布局
基于AI技术,部署实时派工系统(RTD)、测试大数据AI分析系统(TDC)以及AI黑灯工厂系统(RCM),推动数智工厂建设迈向新高度。

多年来,鼎华智能在封测行业持续深耕,深度融合IT与OT技术,尤其在IGBT、2.5D/3D先进封装等领域具备丰富的客户落地经验。截至目前,公司已成功服务超过120家封测客户,业务覆盖全亚太地区,并协助多家头部企业打造智能示范生产基地,成为行业转型升级的标杆案例。

展望未来:持续创新,共筑产业新生态

随着CSPT 2025大会圆满落幕,鼎华智能将继续秉持技术引领与服务至上的理念,深耕半导体数智工厂领域,不断推动技术突破与场景落地,与行业伙伴携手,共同开创半导体产业智能化、高质量发展的新篇章。

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