鼎华智能一体化CIM数字化解决方案 创造客户数智价值
针对半导体产业的硅片材料、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供制造执行系统、设备自动化、Recipe管理、检测数据采集、参数管理、生产管制、品质管理、战情中心、实时数据分析、大数据分析等生产管理解决方案。以专业的顾问服务团队、横跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、透过智能预警降低运营风险、提高产品品质，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，连结上、下游延伸产业与整合的基础。
此次荣获“IC Future 2023”年度芯势力产品奖，是对鼎华智能持续创新和努力的认可和鼓励。鼎华智能将积极推动半导体行业的数字化转型，与客户携手共进，共同探索行业未来发展路径，实现智能制造价值目标。未来，我们有信心为行业带来更多的突破和改变，通过国产CIM系统推动半导体行业向着数字化、智能化的智造明天迈进！
关于鼎华智能
鼎华智能是 A 股创业板上市公司鼎捷软件股份有限公司（股票代码：300378）的子公司，坚持智能制造为主攻方向，依托先进的工业软件 MES（制造执行系统）、APS（先进排程）、半导体CIM数字化解决方案等工业软件以及数据服务，持续为电子半导体、离散制造等行业客户提供合适的智能工厂数字化解决方案。鼎华智能具备二十八年MES制造执行系统经验和二十三年APS生产排程系统经验，深耕台湾、立足大陆、辐射亚太，聚焦智能制造与工业互联网应用，实施超过2000+家离散型企业、超过200+家半导体客户支持肯定，成就全亚太20多区智能示范基地。
