实时新闻

7月19日-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大召开。本次大会以“芯纽带,新未来”为主题，汇集了国内外半导体产业、学术、科研、投资和服务等领域1000多名知名专家和代表，同时还有来自全国300多家企业参展。通过举办3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动和一场专业展览，为行业内企业、专家和学者搭建了国际化交流与合作的平台。

鼎华智能作为半导体智能工厂数字化解决方案服务商，携鼎华智能一体化CIM数字化解决方案等技术成果精彩亮相2023世界半导体大会，得到广泛认可。同时在大会闭幕式上，鼎华智能凭借专业的“鼎华智能一体化CIM数字化解决方案”荣获“IC Future 2023”年度芯势力产品奖。该方案融合了先进的智能制造、工厂自动化和数据分析等技术，连结上、下游延伸产业与整合的基础，能够帮助客户实现数字化转型、提升生产效率和质量，提升企业竞争力。

在同期召开的“第二届先进封装创新技术论坛”上，鼎华智能半导体事业处总经理吴绍颖发表“国产CIM助力半导体数智工厂成功转型”的精彩演讲。吴总深入剖析了半导体行业国产工业软件的发展趋势和挑战，强调数字化转型是行业提升竞争力、实现可持续发展的核心要素。他表示鼎华智能希望通过一平台六个细分行业包方案，为半导体全产业链企业提供更加完整、创新性的解决方案，协助企业打造更为智能化和高效化的制造流程。

在半导体行业的数字化转型中，国产工业软件正发挥着日益重要的作用。国产工业软件以其高度的灵活性、可定制性和智能化的特点，助力企业实现智能制造的全面转型。赋能企业从设计到生产各个环节，降本增效，助推产业的创新升级。

展望未来，鼎华智能将持续致力于创新研发，不断提升解决方案的技术水平和应用价值，为客户提供更加优质的半导体智能工厂解决方案；同时继续推动数实融合的进程，深耕半导体行业智能制造领域，为客户提供全方位的工业SaaS服务，助力其实现数字化工厂的价值，实现生产过程的全面数字化、网络化和智能化。

关于鼎华智能

鼎华智能是 A 股创业板上市公司鼎捷软件股份有限公司（股票代码：300378）的子公司，坚持智能制造为主攻方向，依托先进的工业软件 MES（制造执行系统）、APS（先进排程）、半导体CIM数字化解决方案等工业软件以及数据服务，持续为电子半导体、离散制造等行业客户提供合适的智能工厂数字化解决方案。鼎华智能具备二十八年MES制造执行系统经验和二十三年APS生产排程系统经验，深耕台湾、立足大陆、辐射亚太，聚焦智能制造与工业互联网应用，实施超过2000+家离散型企业、超过200+家半导体客户支持肯定，成就全亚太20多区智能示范基地。