2023年5月10日，第五届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心开幕。本届博览会以“集智创芯·共塑未来”为主题，汇聚全国350家龙头企业、独角兽企业、专精特新“小巨人”企业等参与亮相，展示半导体产业的新技术、新成果，旨在推动区域间产业链合力创新，促进我国半导体及电子信息产业高质量发展。
南京鼎华智能半导体事业处产品与技术总监古惠瑜获邀出席IC设计及半导体设备 & 创新材料论坛，发表「国产CIM助力半导体数智工厂成功转型」的主题演讲。她表示半导体行业由上而下全产业链，不同产业间的工艺、晶圆尺寸、产品差距，都具有各自专属严谨的生产管制，同时上下游生产信息交互的高度需求、信息集成统一平台，都围绕着自动化CIM制造运行管理核心系统。
南京鼎华的工艺软件使用”单一平台信息集成”，并针对半导体行业深度细分六个行业包(硅片、芯片制造测试到封装测试完整产业链)，快速使用”单一软件、单一平台” 布建支持半导体各工艺、且能依车间建厂或投产进度，弹性扩充与延展，并具备低代码易维护、图形化易管理、高复用知识可积累，打造半导体高自动化、高信息化的制造运行管理系统。
演讲中，古惠瑜同时发布半导体全制程制造管理解决方案，她详细介绍了该解决方案的特点和优势，并从实际案例入手，分享了如何帮助行业客户成功实现半导体数智工厂的转型。她还表示，鼎华智能将与成渝地区半导体产业链布建和发展紧密合作，共同推动半导体行业的数字化转型和升级。
本次主题演讲，受到与会专家、学者和业内人士的高度赞赏。未来，鼎华智能将为行业带来更多的创新思路和战略思考，推动半导体行业数字化建设迈上新的台阶。
南京鼎华智能具备二十七年的半导体智能制造经验，聚焦行业方案发展，近三年国内半导体客户已超过90家，深受客户信任，持续协助客户深化应用；秉持着客户在哪里，鼎华就在哪里的理念，两岸业务与服务据点超过21个，并持续增设服务据点，以更贴近客户就近服务，提供客户最即时的在地化服务；研发人员比例超过70%，期待透过不断的创新与研发，提供客户最领先、最优质的服务与产品。
