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鼎华智能受邀参加第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会并发表精彩演讲

2023年5月16日,第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心隆重开幕。来自全国各地的半导体专业采购商、行业学者大咖齐聚鹏城,共同探讨半导体行业的未来发展方向,与现场600多精选展商共同开启一次“芯”旅程,构建半导体产业交流融合的新生态,为行业升级注入动能。

南京鼎华智能半导体事业处产品与技术总监古惠瑜获邀出席2023第五届5G&半导体产业技术高峰会发表主体演讲,同时发布了半导体全制程制造CIM管理解决方案,为行业提供半导体数智工厂成功转型分享。“数智化是半导体制造产业的必然趋势,也是提升企业核心竞争力的有效途径。”古惠瑜表示,“我们希望通过一平台六个细分行业包方案,为半导体全产业链企业提供更加完整、创新性的解决方案,协助他们打造更为智能化和高效化的制造流程。”

古惠瑜指出,作为一家软件服务商,鼎华智能了解半导体行业的发展趋势,并积极为客户提供半导体全制程制造管理解决方案。近期,随着化合物半导体技术的发展,半导体行业正迎来技术路线上的弯道超车,鼎华智能认为这是一个“芯”机会,可以为客户带来新的发展机遇。如果车间想尝试转型生产化合物半导体,鼎华智能可以快速响应并在现有系统上加装一套插件,让厂商的试错成本最小化。另外,鼎华智能内部算法团队正在开发AI化的任务型管理软件,将管理运营和车间生产相结合,借助AI辅助判断物料采购、仓储物流等决策,提升工厂整体运行效率。

未来,鼎华智能将继续致力于为客户提供更加全面的半导体制造解决方案,协助客户实现智能化升级,助力其在行业竞争中取得更大发展。

南京鼎华智能具备二十七年的半导体智能制造经验,聚焦行业方案发展,近三年国内半导体客户已超过90家,深受客户信任,持续协助客户深化应用;秉持着客户在哪里,鼎华就在哪里的理念,两岸业务与服务据点超过21个,并持续增设服务据点,以更贴近客户就近服务,提供客户最即时的在地化服务;研发人员比例超过70%,期待透过不断的创新与研发,提供客户最领先、最优质的服务与产品。

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