作为全球规模最大、最具影响力的国际半导体专业展，SEMICON China 2023将于6月29日至7月1日在上海新国际博览中心举行。鼎华智能诚邀您莅临T1馆T1405展台现场交流，与您分享半导体智能制造和工厂数字化解决方案，共同探讨行业发展的新技术和新趋势。期待您莅临指导交流！
6月29日~7月1日
上海新国际博览中心
鼎华智能展台T1馆T1405
专业交流 互动有礼
期待您的到来！
展出亮点
针对半导体产业的硅片材料、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供制造执行系统、设备自动化、Recipe管理、检测数据采集、参数管理、生产管制、品质管理、战情中心、实时数据分析、大数据分析等生产管理解决方案。以专业的顾问服务团队、横跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、透过智能预警降低运营风险、提高产品品质，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，连结上、下游延伸产业与整合的基础。
鼎华一体化CIM智能方案 创造客户数智价值
关于鼎华智能
鼎华智能是 A 股创业板上市公司鼎捷软件股份有限公司（股票代码：300378）的子公司，坚持智能制造为主攻方向，依托先进的工业软件 MES（制造执行系统）、APS（先进排程）、半导体CIM数字化解决方案等工业软件以及数据服务，持续为电子半导体、离散制造等行业客户提供合适的智能工厂数字化解决方案。鼎华智能具备二十八年MES制造执行系统经验和二十三年APS生产排程系统经验，深耕台湾、立足大陆、辐射亚太，聚焦智能制造与工业互联网应用，实施超过2000+家离散型企业、超过200+家半导体客户支持肯定，成就全亚太20多区智能示范基地。
