作为本次年会的焦点之一，鼎华智能受邀参加《先进封装测试技术》分论坛。会上，鼎华智能半导体事业处产品研发总监古惠瑜发表了题为“半导体先进封装测试智能制造CIM管理方案（WLCSP、2.5D、3D、SiP多芯片键合、Bumping、RDL封装测试自动化布建与发展）”的主题演讲。她表示鼎华智能凭借MES、APS、EAP、MCS、YMS等系统技术，构建了实现智能运营和智慧工厂的完整半导体CIM制造管理蓝图。这一蓝图不仅体现了鼎华深耕半导体的技术沉淀，更彰显了与伙伴共赢的愿景。
通过智能制造实施的关键路径，鼎华智能半导体CIM解决方案实现了信息化、自动化和人机协作的系统结合，为客户提供了柔性生产、数据分析和制造预测等丰富功能。不断创新和优化半导体封装测试的制造管理体系，同时赋能客户创造更大数智价值。最后，她强调了先进封装技术在半导体创新中的关键地位，以及智能制造在封装测试过程中的重要作用。古总的演讲深入浅出，为与会者提供了对半导体行业未来发展方向的独到见解。
同时，鼎华智能展台也吸引了许多参会者的目光。鼎华智能展示了半导体智能工厂一体化CIM解决方案，解读行业数字化转型新趋势。各界人士纷纷到访展位，与鼎华智能的工作人员进行交流和互动。
通过本次年会，鼎华智能对半导体行业的发展充满信心。此次展览进一步促进了行业内的合作与交流，为半导体封装测试技术的创新与进步奠定了坚实的基础。未来，鼎华智能将继续致力于推动半导体软件技术的发展，并与合作伙伴共同努力，推动行业的创新和变革，专注智能制造，为客户提供更高效、更可靠的半导体智能工厂解决方案，助力半导体封装测试”芯“新发展！
关于鼎华智能
鼎华智能是 A 股创业板上市公司鼎捷软件股份有限公司（股票代码：300378）的子公司，坚持智能制造为主攻方向，依托先进的工业软件 MES（制造执行系统）、APS（先进排程）、半导体CIM数字化解决方案等工业软件以及数据服务，持续为电子半导体、离散制造等行业客户提供合适的智能工厂数字化解决方案。鼎华智能具备二十八年MES制造执行系统经验和二十三年APS生产排程系统经验，深耕台湾、立足大陆、辐射亚太，聚焦智能制造与工业互联网应用，实施超过2000+家离散型企业、超过200+家半导体客户支持肯定，成就全亚太20多区智能示范基地。
