技术前沿碰撞，共探封测产业新机遇
鼎华智能：以智能制造赋能封测升级
王总指出，当前封测行业智能制造呈现两大趋势：
2、AI与大数据深度应用：利用缺陷数据库训练深度学习模型，优化设备自动检测与工艺预测，推动良率与效率双提升。
结合封测企业实际需求，王总详细阐述了鼎华CIM数智工厂解决方案——涵盖iMES、EAP、RMS、MCS等核心模块，通过数据贯通与流程优化，助力客户构建数字化工厂。目前，鼎华智能已服务超110家封测企业，以技术创新持续释放工厂数字化价值。
此次亮相 “中国半导体封测（无锡）大会”，鼎华智能再次展现了在行业中的技术实力与引领地位，随着市场不断发展，鼎华智能有望继续在半导体封测领域发挥重要作用，推动智能制造迈向新的高度。
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