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国产CIM获认可,鼎华智能实力亮相SEMI-e第六届深圳半导体展,赋能创新质造!
6月26-28日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e)在深圳国际会展中心(宝安)盛大召开!本届展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体为主的半导体产业链。800+家展商,50+企业代表精彩分享,名企大咖云集,共话半导体未来!
鼎华智能作为国产半导体CIM解决方案供应商,携鼎华半导体智能工厂一体化CIM解决方案等技术成果实力亮相SEMI-e,持续赋能创新质造,助力客户实现数智转型。展会现场,鼎华展台吸引了众多参观者,他们深入了解鼎华的创新理念和产品成果,包括MES、EAP、APS全链路系统方案,受到了广泛认可。
此外,在SEMI-e“芯”科技风云榜颁奖礼中,凭借优质的价值服务体系,鼎华智能荣获“年度优秀供应商奖”。在半导体行业,鼎华智能通过专注行业的深度经营、技术领先的产品研发及高效价值服务,已成功实施超过200家半导体企业项目,赢得了众多客户的信任。

▲左四:鼎华智能半导体事业部总监 林宗叡

在同期举办的“第六届深圳半导体产业技术高峰会”上,鼎华智能半导体事业部资深行业专家王长青发表了题为《国产CIM快速布建半导体智能工厂》的精彩演讲。

他分享了半导体行业制造的发展趋势:高度讯息化集成人机协作、AI应用及大数据分析为导向的柔性生产,鼎华智能CIM实现了半导体工厂的营运、执行、设备层的贯通,使得生产计划、物料管理、生产控制、质量检测等环节全部实现了自动化和智能化,为企业带来显著的生产效率提升、成本降低、质量提高等多方面的效益,这些效益的提升将有助于企业增强竞争力,实现可持续发展。

半导体工厂敏捷生产,会有多样、多变的特点,需要将行业特殊的管制重点及行业方案封装成相应的模组(BR),用积木的方式快速建模,发生变化的情况下可以随时抽换积木来完成快速变更。

在数字化转型的浪潮中,国产工业软件正扮演着越来越重要的角色。以其高度的灵活性、可定制性和智能化特点,助力企业全面实现智能制造转型。鼎华的CIM一体化解决方案赋能企业从设计到生产的每一个环节,实现成本降低和效率提升,推动产业创新升级。

展望未来,鼎华智能将继续致力于技术创新和服务优化,进一步提高CIM系统的效能,帮助更多半导体企业迈向数智化的未来;同时加深与行业客户的合作,以期在不断变化的市场中始终保持领先地位,为半导体产业的发展贡献质造力量。

 

 

关于鼎华智能

鼎华智能是 A 股创业板上市公司鼎捷软件股份有限公司(股票代码:300378)的子公司,坚持智能制造为主攻方向,依托先进的工业软件 MES(制造执行系统)、APS(先进排程)、半导体CIM数字化解决方案等工业软件以及数据服务,持续为电子半导体、离散制造等行业客户提供合适的智能工厂数字化解决方案。鼎华智能具备二十九年MES制造执行系统经验和二十四年APS生产排程系统经验,深耕台湾、立足大陆、辐射亚太,聚焦智能制造与工业互联网应用,实施超过2000+家离散型企业、超过200+家半导体客户支持肯定,成就全亚太20多区智能示范基地。

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