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鼎华智能依托自研CIM平台，深度融合MES、EAP、RMS、APS等半导体工业软件，并融入鼎捷 ERP 运营层系统，打造出一体化CIM数智工厂解决方案。覆盖硅片材料与长晶、外延与芯片制造、先进封测等全栈工艺制程，贯通半导体上、中、下游产业，还延伸至 PCB/FPC/ 载板行业，彰显强大产业赋能实力。

展望未来，鼎华智能将持续深耕半导体数智领域，不断迭代创新半导体+ AI解决方案，携手行业伙伴，共同加速半导体产业智能化升级进程，为行业发展注入新动能。