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4月21日，容泰半导体（江苏）有限公司（以下简称“容泰半导体”）携手鼎华智能举行MES项目启动大会。容泰半导体副总经理华文强，鼎华智能半导体事业部总监林宗叡及双方项目团队成员出席了本次会议，共同见证这一合作的重要里程碑。

容泰半导体专业致力于新型功率半导体器件的设计、研发及生产。公司拥有先进的自动化生产、检测设备和高素质管理团队，秉持”诚信优质、精益管理、创新高效、满意客户”的质量方针，为客户提供高质量的产品服务，主要产品包括IC封装、集成电路产品、功率分立器件、功率三极管、模块、SIC、IGBT、BJT，MOSFET等。

精准施策：创新实施模式保障项目落地

项目启动仪式上，鼎华智能项目经理盛凯系统阐述了实施路径规划。

01敏捷实施策略

摒弃传统长周期调研模式，采用“行业案例参考+模块化复用”方式，结合容泰现有产线特点快速适配系统，缩短上线周期。

02风险前置管理

双方通过关键节点汇报、系统模块试用反馈等机制，确保方案贴合实际生产需求，降低转型冲击。

03全流程协作

涵盖员工培训、流程优化、跨部门协调等环节，即在稳定基础流程后逐步细化个性化管理。

鼎华智能项目经理 盛凯

双方寄语：固化经验，共创价值

鼎华智能交付经理张恩齐表示：“容泰半导体兼具行业潜力与变革决心，项目成功需双方紧密配合。我们将融合封测行业头部案例经验，量身定制可落地的MES系统，助力容泰实现生产透明化与管理精细化。”

鼎华智能交付经理 张恩齐

鼎华智能半导体事业部总监林宗叡指出：“当前内外部环境充满挑战，数字化转型是企业破局的关键。容泰选择‘先固化流程、再迭代优化’的策略，既能保障系统平稳运行，又能逐步沉淀自有管理模式，期待双方携手打造半导体封测智能制造新标杆。”

鼎华智能半导体事业部总监林宗叡

容泰半导体副总经理华文强在总结致辞中表示，MES系统不仅是应对客户验厂的举措，更是内部产线标准化、效率提升的契机。

希望借助鼎华智能的行业积淀，结合容泰自身特点，构建高效协同的生产体系，为后续智能化升级奠定坚实基础。

容泰半导体副总经理 华文强

此次MES项目的实施，将加速容泰半导体生产数字化进程，提升质量管控与供应链响应能力，为其在全球半导体产业竞争中增添核心动能。鼎华智能也将持续深耕半导体行业，助力更多企业完成数智化蜕变。