随着AI、5G通讯、新能源汽车、智能电网等前沿领域的蓬勃发展，半导体芯片的需求激增，其制造与封装测试环节愈发关键。面对电子器件微型化、高度集成化及可靠性要求的提升，如何高效、智能的构建半导体生产体系，成为行业内外共同关注的焦点。
8月28日，由鼎捷数智&鼎华智能主办的“「智链芯生态 · 数创芯未来」2025半导体全产业链数智化转型研讨会”成功举办。活动汇聚了百余位来自半导体领域的行业领袖、技术专家与生态伙伴，聚焦半导体产业数智化转型实践路径，共同探讨企业发展中的机遇挑战与创新方案，共绘数智“芯”未来。
鼎捷数智半导体行业咨询总监耿俊强以“前瞻全球半导体产业新趋势，解锁制造赛道机遇与挑战密码”为主题，对产业链热点及机遇进行了深入解读。同时，围绕AI时代创新数智生产力探索，从技术创新、行业应用、案例实践等角度，全方位呈现了鼎捷&鼎华在AI领域的创新成果。
当前半导体行业呈现五大热点趋势：
①结构性变革驱动增长、产业重组加剧；
②强增长下，细分行业差异显著；
③车规成产业稳定增长极，政策利好；
④AI+终端场景丰富，潜力巨大；
⑤先进封装技术迭代加快、日趋成熟。
鼎捷数智半导体行业咨询总监 耿俊强
▌中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区杭州分院副院长俞春辉从先进洁净厂房的特点、模式、设计方案等角度，带来“先进半导体洁净厂房的精益设计研讨”分享。他结合多年行业经验，深入浅出地解析了BIM技术在厂房全生命周期中的应用、总图与剖面优化、数字化运维系统架构等，以及以L-EPC理念为核心的先进设计模式，为行业企业提供了低碳、高效、智能的整厂建设新思路。
▌在半导体制造中，厂务环境与能源管理的精细化直接决定芯片良率与成本竞争力。能迪科技集团董事长梁伟明结合能迪在技术、产品与产业应用端的行业深耕经验与洞察思考，分享了“半导体行业厂务智控及能效管理解决方案”，探讨了如何通过数字化手段，为半导体工厂构建“安全、高效、低碳”的运营底座。
中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区杭州分院副院长 俞春辉
能迪科技集团董事长 梁伟明
当前，半导体行业正处于数字化转型的重要阶段，鼎捷&鼎华深耕半导体行业近30年，深刻了解半导体产业独特的管理特性，在业务痛点、效益提升等管理议题层面做了持续的创新，积极融入AI等智能技术，将产业特性与管理流程转化成行业解决方案，以数据驱动赋能业务流程优化，助力企业提质增效、转型升级，已沉淀750+行业企业实践经验，打造了系列标杆典范。
▌鼎华智能半导体事业部MES资深专家王长青聚焦半导体工厂生产制造管理的核心挑战，深入剖析MES系统的快速部署策略与关键技术路径，助力企业提升生产透明度与运营响应力，打造智能工厂。
▌在迈向半导体智能工厂的进程中，EAP（设备自动化系统）与RMS（配方管理系统）正成为提升生产效率与工艺稳定性的核心引擎。鼎华智能半导体事业部总经理陆晓杰以“设备自动化系统赋能半导体智能工厂提质增效”为主题，与现场嘉宾深入探讨如何实现EAP与RMS高效协同，赋能产线提质增效，驱动芯片制造智能化升级。
鼎华智能半导体事业部MES资深专家 王长青
鼎华智能半导体事业部总经理 陆晓杰
活动会场特设了数智化交互体验展区，AMR机器人实景演示半导体工厂内物料自动化，包含晶圆盒上下料、Bay2Bay运输、跨厂房运输等场景。参会嘉宾现场沉浸式感受数据驱动的自动化生产、无人化运行的数智魅力。
半导体产业的数智化转型需要打破企业边界，鼎捷&鼎华致力于聚联业内合作伙伴，通过技术共享、数据互通和标准共建，构建开放、协作、共赢的产业生态。
▌优艾智合（YOUIBOT）专注于为半导体智能制造工厂提供以机器人为核心的洁净室自动化物流解决方案。优艾智合售前总监陈墨瀚先生聚焦“2025H1 半导体行业回顾与AMHS应用展望”，与现场嘉宾复盘行业动态，并结合实际案例探讨AMHS创新应用与未来方向。
▌乾志科技深耕数据安全领域，通过终端管控，文档云以及手机（PDA）管控对企业核心数据进行保护，提高企业内部工作效率。乾志科技售前总监吴鑫辉围绕“数智化下的数据安全建设”主题，共同探讨如何为半导体企业构建集识别、防护、管控、审计于一体的纵深防御体系。
优艾智合售前总监 陈墨瀚
乾志科技售前总监 吴鑫辉
