发布日期：2023/03/11
2023年3月9日，由雅时国际商讯主办的半导体先进封装技术发展与促进大会在深圳国际会展中心盛大召开，本次大会以拓展摩尔定律，促进半导体先进封装技术与发展为题，由举办方汇集全国极具影响力厂商、技术专家，为半导体制造企业与技术管理人员提供实用及具前瞻性的深度技术资讯，为先进封装技术积极布局。
鼎华智能半导体事业处总经理吴绍颖获邀与会并以「半导体芯片制造与封装之制造运营管理系统布建」为题发表演讲。半导体行业具有严谨的制程管制要求以及高度上下游生产讯息衔接需求，制造运行管理与自动化CIM为其最关键布建的核心系统，同时，全球二、三代半导体发展迅速以及其产品与制程特性，使得单一企业或工厂同时具备半导体前段、后段或多工段工艺制程的比例大幅增加，如何在各不同工段厂区(如磊晶段、芯片制造段、晶圆测试、封装…)，快速布建支持半导体各工段制造管理系统，且能依企业建厂或投产进度，弹性往上、下游制程扩充与延展，并具备易维护、管理知識可積累、高可覆用为半导体制造运行管理的重要布建需求。
制造运行管理系统(MES/CIM)为半导体制造中最核心的制造执行管理软件，针对半导体行业(硅片、芯片制造到封装测试产业链)，因制造形式不一，工艺控管深度高，仅针对特定工艺段开发特出的特定方案，无法适应多车间、多工艺段的生产管理需求，产生施过程需高度订制、不易维护以及积累经验与重复调用。以制造执行平台架构，半导体工艺段的管控知识即插即用，建立半导体关键管制点与管理方案，达到快速实施、扩增并可重复复制使用，为高效布建半导体MES/CIM的重要关键。
鼎华智能具备二十七年的半导体智能制造经验，聚焦行业方案发展，持续协助客户深化应用；秉持着客户在哪里，鼎华就在哪里的理念，两岸业务与服务据点超过36个，并持续增设服务据点，以更贴近客户就近服务，提供客户最即时的在地化服务；研发人员比例超过70%，期待透过不断的创新与研发，将行业经验封装于工业软体中，提供客户最领先的服务与产品。
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