发布日期：2023/03/23
2023年3月20日，中国国际半导体封测大会再次盛大启动，由今日半导体与芯世界半导体促进中心、深圳半导体展、南京世界半导体大会、中国电子展等业内权威媒体联合打造。本次大会以”凝芯聚力，洞见芯机遇 赋能国产”为主题，于上海浦东卓美亚会议酒店正式开展，本次大会聚集331家封测行业的先进，邀约晶圆、封测、设备、材料各行业专家，活动现场人文荟萃，为半导体制造企业与技术管理人员提供实用及具前瞻性的深度技术资讯，共同致力推动半导体国产化进程发展。此活动受到同花顺财经、陕西网等多家媒体的关注与报道！
南京鼎华智能半导体事业处 产品与技术总监古惠瑜获邀演讲，以「半导体芯片制造与封装 数字化与自动化运营管理」为题开展演说。半导体行业由上而下全产业链，不同产业间的工艺、晶圆尺寸、产品差距，都具有各自专属严谨的生产管制，同时上下游生产信息交互的高度需求、信息集成统一平台，都围绕着自动化CIM制造运行管理核心系统。
全球二、三代化合物半导体快速发展下，传统的IDM或专业代工模式已悄然打破，单一企业或车间必须拥有跨前后段的工艺能力，并满足车用电子要求的高质量规范(IATF-16949、AEC-Q系列)，因此企业如何迅速在各不同工段厂区(如磊晶段、芯片制造段、晶圆测试、封装…)，快速使用”单一软件、单一平台” 布建支持半导体各工艺、且能依车间建厂或投产进度，弹性扩充与延展，并具备低代码易维护、图形化易管理、高复用知識可積累，打造半导体高自动化、高信息化的制造运行管理系统。
制造运行管理系统(MES/CIM)是半导体制造中最核心的制造执行管理软件，南京鼎华的工艺软件使用”单一平台信息集成”，并针对半导体行业深度细分六个行业包(硅片、芯片制造测试到封装测试完整产业链)，搭配制造形式不一与工艺控管颗粒度深浅，打造出特定工艺段的专属方案，并以制造执行平台架构，建立半导体各车间内部专属管控知识封装，以即插即用方式，将单一车间独特管理模式，有效积累并复用到其他车间，营运层与车间内设备层全面集成协作，满足企业快速实施车间信息化布建、数字化与自动化之运营管理。
南京鼎华智能具备二十七年的半导体智能制造经验，聚焦行业方案发展，近三年国内半导体客户已超过70间，深受客户信任，持续协助客户深化应用；秉持着客户在哪里，鼎华就在哪里的理念，两岸业务与服务据点超过36个，并持续增设服务据点，以更贴近客户就近服务，提供客户最即时的在地化服务；研发人员比例超过70%，期待透过不断的创新与研发，提供客户最领先、最优质的服务与产品。
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