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助力软件赋智 鼎华智能参展2023南京软博会
8月20日-23日,2023中国(南京)国际软件产品和信息服务交易博览会将在南京国际博览中心举办。大会以“软件赋智 数实融合”为主题,聚焦前沿领域,聚合优势资源,分为主题大会、专场活动、展览展示三大板块,集中展现国内外软件产业的发展态势、前沿成果和优秀案例。展览规模约4.8万平方米,参展企业累计超过600家,软件百强、互联网百强企业及关键软件龙头企业集中亮相,汇集全国软件产业和数字经济发展的最新成果。
此次展会,鼎华智能携以制造运营管理为核心的全套数字化软件产品、半导体行业CIM数字化解决方案及离散行业MOM解决方案等技术成果精彩亮相,受到了广泛关注。
鼎华智能半导体行业CIM数字化解决方案针对半导体产业中的硅片材料、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理环节而设计。该解决方案实现了工厂管控层、企业运营层和协同商务层之间的无缝对接,整合了ERP、PLM、EAP、YMS、EDA等多个系统软件,极大提升了企业的竞争能力,助力上下游延伸产业的协同发展。鼎华智能离散行业MOM解决方案则基于数智车间MOM架构,兼具行业化、通用化和模块化特性,充分满足离散制造业的多样化应用需求。它以制造执行系统MES、先进规划排程系统APS为核心,实现生产计划、生产调度、物料追踪和质量控制等方面的优化,提高生产效率和产品质量。助力企业实现智能生产、自动化运营和数字化转型。

在展会现场,鼎华智能团队与各界人士进行了深入的交流和互动,并对咨询者的问题进行了耐心解答。这种积极的沟通有助于加深与行业伙伴的合作关系,进一步推动智能软件领域的发展。参加软博会对鼎华智能来说意义重大,通过展现企业最新的技术成果,有助于了解市场需求和行业动态,为鼎华智能的产品技术不断优化提供了宝贵的参考意见,共同推动智能软件行业的发展与进步。

随着数字经济时代的到来,先进制造技术、信息技术和智能化技术不断发展,企业智能工厂的建设已经成为提升核心竞争力的关键环节。作为工业软件领域的解决方案供应商,鼎华智能将持续投入创新研发,提升解决方案的技术水平和应用效果,为客户提供更加先进的工厂数字化解决方案和智能化服务,推动软件行业赋能智能化发展。

关于鼎华智能

鼎华智能是 A 股创业板上市公司鼎捷软件股份有限公司(股票代码:300378)的子公司,坚持智能制造为主攻方向,依托先进的工业软件 MES(制造执行系统)、APS(先进排程)、半导体CIM数字化解决方案等工业软件以及数据服务,持续为电子半导体、离散制造等行业客户提供合适的智能工厂数字化解决方案。鼎华智能具备二十八年MES制造执行系统经验和二十三年APS生产排程系统经验,深耕台湾、立足大陆、辐射亚太,聚焦智能制造与工业互联网应用,实施超过2000+家离散型企业、超过200+家半导体客户支持肯定,成就全亚太20多区智能示范基地。

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